Kit Stencil Reballing BGA Para iPhone 7 ao 11 Pro Max

Descrição Geral:
O Kit Stencil Reballing BGA para iPhone 7 ao 11 Pro Max é uma ferramenta profissional desenvolvida para técnicos em reparo de placas lógicas. Com stencils metálicos de alta precisão, facilita o alinhamento e a soldagem de esferas BGA, garantindo mais agilidade e segurança no processo de reballing.

Características Principais:

• Função: Plantio e alinhamento de esferas BGA

• Modelos suportados: iPhone 7, 7 Plus, 8, 8 Plus, X, XR, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max

• Tipo de ferramenta: Stencil metálico para reballing

• Material: Aço inoxidável resistente a altas temperaturas

• Método de uso: Compatível com aplicação de pasta de solda e aquecimento direto

• Condição: Produto novo, testado em fábrica

Vantagens:

• Alta precisão: Garante alinhamento correto das esferas BGA sobre os pads.

• Resistência e durabilidade: Ideal para uso frequente em assistência técnica.

• Versatilidade: Compatível com diversos modelos de iPhone dentro da faixa indicada.

Aplicação:
Indispensável para profissionais que realizam manutenção de placas lógicas e reballing em smartphones Apple.

Observação: Antes de efetuar a compra, confirme a compatibilidade do stencil com o reparo que deseja realizar Para ter certeza de que corresponde ao indicado no anúncio.