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Stencil BGA 3D para Smartphone - Descrição e Características
Os stencils BGA 3D são ferramentas essenciais para reparos em placas-mãe de Smartphones, permitindo a realização de reballing e reflow com precisão e eficiência. Compatíveis com diferentes modelos de Smartphone, esses stencils garantem resultados profissionais em reparos de componentes BGA.
Características:
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Precisão e Durabilidade: Fabricados com materiais de alta qualidade, os stencils BGA 3D oferecem precisão e durabilidade para suportar múltiplos usos.
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Compatibilidade: Projetados especificamente para os chips de processador A8, A9, A10 e A11, esses stencils são compatíveis com os respectivos modelos de Smartphone.
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Facilidade de Uso: Com um design ergonômico e de fácil manuseio, os stencils BGA 3D permitem que até mesmo usuários iniciantes realizem reparos com eficiência.
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Aplicações Versáteis: Indicados para reballing e reflow de chips BGA em placas-mãe de Smartphone, esses stencils são essenciais para resolver problemas relacionados a solda de componentes.
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Alta Performance: Proporcionam resultados de alta qualidade, garantindo uma conexão estável e duradoura dos componentes na placa-mãe do Smartphone.
Modelos Disponíveis:
- Stencil BGA 3D A10 para Smartphone 7G e 7G Plus
- Stencil BGA 3D A11 para Smartphone 8G e 8G Plus
- Stencil BGA 3D A8 para Smartphone 6G e 6G Plus
- Stencil BGA 3D A9 para Smartphone 6S e 6S Plus